头肩底封装基板站上AI算力风口，三星电机斥资6.78万亿韩元扩产

9月29日，A股封装基板概念板块普涨，截至13:15时，兴森科技（002436.SZ）上涨1.12%，深南电路（002916.SZ）上涨0.65%，华正新材（603186.SH）上涨1.85%，生益科技（600183.SH）微涨0.29%。

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前一日，韩国三星电机宣布了一项重磅资本开支计划：斥资4.27万亿韩元（约合人民币211亿元）扩建其位于韩国世宗市的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板生产设施，投资期将持续至2028年5月，新产线预计同年9月进入量产阶段。这是三星电机历史上针对单一产品的最大规模投资，金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。与此同时，其越南子公司另计划投资2.51万亿韩元扩建封装基板工厂，两地合计投资约6.78万亿韩元（约合人民币335亿元）。

三星电机总裁张德铉表示：“随着AI和高性能计算市场快速增长，高附加值半导体基板作为左右半导体性能和供应链稳定性的核心零部件，其重要性日益增大。”

封装基板作为一种高端的PCB（印制电路板），具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。FC-BGA属于高密度封装基板，普遍以ABF材料为核心基材，也被称为ABF基板，用于高性能芯片与主板之间传输信号，服务于高算力CPU/GPU、AI服务器、超级计算机等场景。

在AI算力竞赛持续升级的背景下，高端AI芯片对封装基板的尺寸、层数、复杂设计等方面都提出了更高的要求，行业已出现明显的供不应求趋势。

9月初，封装基板龙头厂商欣兴电子新任董事长简山杰公开表示：ABF基板产能处于“极度告急”状态。据半导体研究机构SemiAnalysis最新报告，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月。

根据QYResearch调研数据，中国封装基板市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为26亿美元，约占全球的20.33%，预计2031年将达到49亿美元，届时全球占比将达到23.5%。从竞争格局来看，全球封装基板行业主要由中国台湾地区以及日本、韩国等厂商占据主导地位，行业集中度较高。前20强厂商里，中国大陆厂商深南电路、兴森科技等上榜。

从业绩上看，深南电路2026年上半年封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%，毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。半年报显示，公司广州封装基板项目一期、泰国工厂、南通四期项目仍处于产能爬坡过程中。

兴森科技2026年上半年IC封装基板业务（含CSP封装基板和FC-BGA封装基板）实现收入12.09亿元，同比增长67.34%，主要系CSP封装基板业务贡献，FC-BGA封装基板业务占比仍较小；整体毛利率-0.36%、同比增长24.81个百分点，毛利率为负主要系FC-BGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料等费用投入较大。

元股证券:ygzq.hk

西部证券认为，封装基板扩产周期约2.5至3年，本轮头部厂商的大规模扩产规划始于2025年下半年至2026年，规模增量需待2028至2029年方能释放，2026至2028年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。

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